Microsoft se rapproche d’Intel pour la fabrication de ses puces IA

À l’occasion d’une conférence s’étant tenu le 21 février, Pat Gelsinger, PDG d’Intel a annoncé le lancement de son activité de fonderie. Cette nouvelle filiale regroupe les nouveaux services de fabrication de puces sous contrat du groupe. En parallèle, l’entreprise a révélé l’identité de son principal client : Microsoft.

Intel se concentre sur son activité de fonderie et revendique déjà un client de choix

Ces dernières années, Intel avait annoncé son intention de lancer une activité fonderies sous contrat. Afin d’atteindre cet objectif, la société s’est restructurée, se scindant en deux entités. La première se focalisera sur la conception de ses propres semi-conducteurs. La seconde, Intel Foundry, regroupera ses activités de production de semi-conducteurs. Son lacement semble prometteur à l’heure de la montée en puissance de l’IA générative.

De plus en plus d’acteurs du secteur cherchent à se procurer des composants électroniques performants, permettant de développer et de faire tourner de grands modèles de langage. Si Nvidia est l’incontestable leader en la matière grâce à ses unités de traitement graphiques, de nombreuses entreprises cherchent à réduire leur dépendance à la société de Jensen Huang. C’est le cas de Microsoft qui a récemment dévoilé deux puces IA qu’elle a conçues en interne, basée sur l’architecture Arm.

Le géant technologique ne compte pas s’arrêter là. « Nous avons besoin d’un approvisionnement fiable en semi-conducteurs les plus avancés, les plus performants et de hautes qualités, c’est pourquoi nous sommes si enthousiastes à l’idée de travailler avec Intel » a déclaré Satya Nadella, PDG de Microsoft, dans un communiqué. La firme de Redmond cherche à graver ses futures puces en 1,8 nanomètre (nm), et compte sur la technologie 18A d’Intel pour y parvenir.

Dans le cadre de cette collaboration, le groupe dirigé par Satya Nadella pourra exploiter d’ici quelques années, une technique de gravure en 1,4 nm, la 14A. Tout cela sera possible grâce à un deal conclu entre Intel et l’équipementier néerlandais ASML. Ce dernier a fourni à l’entreprise américaine son tout premier système EUV High NA, une machine nouvelle génération permettant de graver des semi-conducteurs très performants, entre 1 et 2 nm.

Grâce à ces deux technologies, Intel espère dépasser Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l’actuelle plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde. Avec Microsoft comme client, Intel veut prouver qu’il peut être compétitif sur ce marché. « Grâce à notre fonderie, je souhaite fabriquer toutes les puces IA du secteur, » ambitionne Pat Gelsinger.

Bien qu’elle veuille faire de la fabrication de puces sous contrat,son fer de lance, Intel ne met pas de côté la conception et la production de ses propres puces. En décembre dernier, dans le but de concurrence Nvidia, le groupe a dévoilé son accélérateur d’IA Gaudi 3 et la puce Core Ultra dédiée à son marché historique, les PC portables et de bureau. À cette occasion, le PDG d’Intel assurait qu’« une décennie de travail sur les semi-conducteurs » serait accomplie « en quatre ans ».