C’est un grand paquet, surmonté d’un beau nœud rouge, qu’a envoyé l’entreprise d’équipement de production de semi-conducteurs ASML à Intel. Dans une publication partagée à quelques jours de Noël sur les réseaux sociaux, le groupe néerlandais s’est félicité de l’envoi de sa toute première machine nouvelle génération.
Intel espère revenir au centre du jeu grâce à ASML
ASML occupe une position de monopole sur les machines à lithographie extrême ultraviolet (EUV), les plus performantes du marché. C’est grâce à elles que sont gravées les puces les plus avancées, produites par la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Samsung.
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Ces dernières années l’américain Intel a pris du retard sur ses deux concurrents asiatiques. Pour le combler et reprendre le leadership, l’entreprise a publié dès 2021 un plan très ambitieux, avec des processus de gravure à 2 nm en 2024 et même 1,8 nm début 2025.
À cette fin, Intel a signé un deal en janvier 2022 avec l’incontournable ASML : être prioritaire sur le nouvel appareil de la firme. Avec son post, le groupe basé à Veldhoven, dans la banlieue d’Eindhoven, confirme que ses engagements sont tenus. « Nous sommes ravis et fiers d’expédier notre premier système EUV High NA à Intel » est-il écrit sur X. Bloomberg estime l’équipement à 250 millions d’euros, Reuters 300 millions.
A decade of groundbreaking science and systems engineering deserves a bow! 🎀 We’re excited and proud to ship our first High NA EUV system to @intel. ✈️🌎 pic.twitter.com/wtVn4fmq9D
— ASML (@ASMLcompany) December 21, 2023
La lithographie EUV High NA doit permettre à Intel de perpétuer la loi de Moore, du nom de son co-fondateur mythique, récemment décédé. Selon cette loi empirique, les puces deviennent deux fois plus performantes tous les deux ans. Si cette loi a plutôt tendance à se confirmer, les limites de la physique font douter de son avenir. Intel, au contraire, espère faire vivre encore un certain temps ce qui constitue d’une certaine façon son héritage.
La machine va être installée dans l’Usine D1X d’Intel, en Oregon. Elle a récemment été étendue et est destinée au développement technologique. Sans surprise, l’extension a été nommée Gordon Moore Park. Le colis d’ASML ne signifie pas qu’Intel pourra se mettre au travail tout de suite. L’entrée en fonction de l’appareil, particulièrement complexe, va prendre du temps : 2025.
L’EUV représente environ 457 000 pièces selon le livre Chip War, de Chris Miller. Reuters, évoque 250 caisses de matériel, dont 13 grands conteneurs nécessaires pour installer ce fameux EUV High NA. Intel a encore du travail avant de revenir au sommet de son art.