Dans une lettre ouverte rédigée le 11 octobre 2022 par Pat Gelsinger, PDG d’Intel, relayée par The Wall Street Journal, la firme a présenté la seconde phase de sa réorganisation en interne afin d’augmenter ses rendements et sa productivité. Cette stratégie de restructuration baptisée IDM 2.0 s’appuie sur une annonce phare : la mise en place d’un modèle de fonderie interne de puces.
Comment va se dérouler cette restructuration chez Intel ?
C’est en mars 2021 qu’Intel annonçait qu’elle allait se diversifier afin de devenir un fondeur de puces : un prestataire de fabrication de semi-conducteurs conçus par d’autres. L’objectif est de rattraper ses principaux concurrents sur ce marché, TSMC et Samsung. Ils ont pris de l’avance justement avec leur activité de fondeurs de puces. Il y a quelques jours, Pat Gelsinger a lancé la deuxième phase de son projet qui consiste à dissocier son activité de fonderie de ses activités de conception de semi-conducteurs.
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Comme l’affirme le PDG de l’entreprise, « nous devons adopter un modèle de fonderie interne, non seulement pour nos engagements envers nos clients externes, mais également pour nos gammes de produits Intel. Il s’agit d’une évolution significative de la façon dont nous pensons et fonctionnons en tant qu’entreprise. Les systèmes et l’infrastructure qui nous ont bien servis dans le monde IDM 1.0 ne nous permettront pas d’atteindre le plein potentiel de la stratégie IDM 2.0 ».
Si cette transformation aboutie, Intel pourrait devenir le deuxième plus gros fondeur du monde après TSMC et devant Samsung. C’est une des raisons qui ont poussé la firme à diversifier ses services de fonderie tout en conservant une de ses particularités : Intel est l’une des rares entreprises qui conçoit et produit ses propres puces en interne, sans faire appel à d’autres sociétés pour sa production.
Une restructuration cohérence vis-à-vis des plans d’investissements mis en place par Intel
Depuis près de 18 mois, Pat Gelsinger essaie d’accélérer les efforts de fabrication de puces grâce à d’importants plans d’investissements. 3,5 milliards de dollars ont été investis pour stimuler la fabrication de puces aux États-Unis en plus de 30 milliards qui ont permis de construire deux nouvelles installations en Arizona pour le projet IDM 2.0.
L’entreprise compte également sur l’aide du gouvernement américain pour couvrir certains coûts. Les dirigeants politiques aux États-Unis ont fait part de leur volonté de développer localement la fabrication de puces et de contrer le déplacement de l’industrie vers l’Asie, où la fabrication est généralement moins onéreuse. Au cours de l’été, le président Biden a signé une loi allouant plus de 50 milliards de dollars pour la fabrication et la recherche de nouveaux composants électroniques performants dans tout le pays.
