TSMC est l’entreprise qui détient le plus étendu arsenal de brevets concernant le packaging des semi-conducteurs avancés. Le géant taïwanais est suivi par Samsung et Intel.
Des investissements réguliers depuis 2015
Le packaging des puces avancées se réfère à des technologies et des méthodes utilisées pour encapsuler et assembler les circuits intégrés dans les dispositifs électroniques. Ce processus est essentiel pour améliorer la conception des semi-conducteurs, car il devient de plus en plus difficile de placer davantage de transistors sur un seul morceau de silicium.
Inscrivez-vous à la newsletter
En vous inscrivant vous acceptez notre politique de protection des données personnelles.
Les techniques de packaging plus avancées répondent aux exigences de miniaturisation, de puissance, de vitesse et de densité. Elles permettent ainsi de protéger les puces, fournir des connexions électriques avec d’autres composants du système et dissiper la chaleur générée par les puces en fonctionnement. Grâce au packaging, l’industrie est en mesure d’assembler plusieurs puces appelées « chiplets », qui sont empilées ou adjacentes les unes aux autres, dans le même conteneur.
Depuis 2015, TMSC, Samsung et Intel investissent régulièrement dans les technologies de packaging avancé. Selon des données détenues par LexisNexis, agence de renseignements sur les consommateurs, la firme taïwanaise est le leader de ce trio de tête avec un total de 2 946 brevets de packaging avancés. Elle est aussi celle qui dispose de la meilleure qualité de la technologie. Samsung obtient la seconde place avec 2 404 brevets contre 1 434 pour Intel.
En décembre 2022, le constructeur sud-coréen a même créé une équipe dédiée à ce processus.
Les trois entreprises les plus innovantes dans le secteur des puces avancées
« Ils semblent être ceux qui ont tiré le secteur vers le haut et fixé la norme technologique », commente Marco Richter, directeur général de LexisNexis PatentSight, en faisant référence aux trois entreprises. D’ailleurs, elles sont les seules au monde à disposer de packaging avancés ou à prévoir de déployer la technologie pour fabriquer les puces les plus complexes et les plus innovantes.
Il semble bon de rappeler que TSMC, tout comme Samsung et Intel, multiplient leurs efforts pour étendre leur activité de fonderie. Le géant taïwanais souhaite produire depuis les États-Unis et l’Europe, tandis que Samsung met tout en œuvre pour rattraper son retard sur ce dernier.
Intel, pour sa part, accélère son activité pour devenir l’un des leaders mondiaux dans le production de semi-conducteurs.