Intel dévoile sa feuille de route pour redevenir n°1

Dans une feuille de route présentée lors de son événement Intel Accelerated, la firme dévoile sa stratégie jusqu’à 2025. Une échéance qui doit lui permettre de reprendre un leadership technologique cédé à TSMC en matière de finesse de gravure.

En mars dernier, Pat Gelsinger, le PDG d’Intel, a annoncé vouloir ouvrir ses fonderies à d’autres sociétés. Lors de son événement Intel Accelerated, la société a présenté son premier client de fonderie qui n’est autre que Qualcomm un des plus grands concepteurs de puces au monde, mieux connu pour avoir conçu les puces Snapdragon qui alimentent la plupart des principaux téléphones Android. Qualcomm commencera à faire fabriquer ses puces par Intel dans les années à venir en utilisant le prochain processus 20A d’Intel qui devrait sortir en 2024 si Intel tient ses promesses…

Intel Accelerated : une nouvelle nomenclature

Dépassé ces dernières années par TSMC et Samsung en matière de finesse de gravure et de procédé employé, Intel veut laisser derrière lui l’ère des nanomètres et nous faire entrer dans l’ère de l’Angström. La firme a en effet profité de son événement pour revoir la nomenclature de ses procédés de gravure.

Comparer les nanomètres est désormais presque aussi inutile que de comparer les mégapixels en photo. Il ne faut pas uniquement regarder le nombre de pixels mais aussi la taille du capteur d’images, le type d’objectif le logiciel utilisé… C’est un peu la même chose pour les processeurs, les optimisations apportées par Intel sur ses processeurs leur permettent d’être aussi performants que ceux d’autres fondeurs sur des finesses de gravures différentes. Outre la gravure, il faut aussi jeter un coup d’œil à la nature des transistors, leur agencement, leur empilement, etc.

Intel revoit donc la dénomination de ses processeurs pour donner des éléments de comparaison au grand public sans parler explicitement de nanomètres. Ainsi son futur processeur « Intel 10nm Enhanced SuperFin » s’appellera désormais « Intel 7 » car sa densité sera comparable au 7nm de chez Samsung et TSMC, et sera prêt pour la production au premier trimestre 2022. « Intel 4 », qu’Intel appelait auparavant « 7 nm », serait désormais équivalent au 4 nm de TSMC et Samsung, et entrera en production en 2023. Sortira ensuite Intel 3 la même année avant d’arriver sur 2024 avec son nouveau procédé 20A. A pour Angström, une nouvelle ère pour Intel censée lui permettre de rattraper son retard sur ses rivaux et correspondant à 0,1 nanomètre.

La nouvelle nomenclature présentée par Intel lors de son évènement Intel Accelerated

Si Intel tient sa feuille de route, nul doute qu’elle pourrait à terme redevenir numéro 1 grâce à ses activités de fonderie. En plus de Qualcomm, Amazon pourrait également être un de ses futurs clients en plus d’une centaine d’autres entreprises actuellement en pourparlers avec Intel.