Initialement, TSMC tablait sur une subvention d’un peu plus de six milliards de dollars de la part de l’Administration Biden. Finalement, le leader mondial des fonderies de semi-conducteurs va en recevoir le double : 11,6 milliards de dollars pour être exact. Afin d’obtenir cet énorme financement, l’entreprise taïwanaise a fait une concession de taille en acceptant ce lundi de construire une troisième usine en Arizona.
Jamais deux sans trois pour TSMC
Jusqu’à présent, le plan d’attaque de TSMC aux États-Unis était clair. Le groupe prévoyait la construction de deux fabriques de semi-conducteurs en Arizona, en banlieue de Phoenix. Coût total du projet : 40 milliards de dollars. Pour accompagner l’entreprise dans ses ambitions américaines, Washington était prêt à l’aider à hauteur de 6,6 milliards de dollars. Néanmoins, la société basée à Taïwan a rebattu les cartes avec une nouvelle proposition pour Washington.
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TSMC s’est engagé à construire une nouvelle fonderie en Arizona, portant son investissement dans l’État du Grand Canyon à 65 milliards de dollars. À la vue de l’évolution de son projet, le gouvernement américain s’est empressé d’accorder cinq milliards de dollars de prêts au groupe, lui donnant par conséquent, 11,6 milliards de dollars pour la construction de ces trois usines en Arizona.
Ces derniers temps, les grands acteurs des semi-conducteurs se plaignaient de la latence pour obtenir les subventions prévues par le Chips and Science Act. Il aura fallu attendre ce premier trimestre 2024 pour voir les premières aides allouées à ces entreprises. 1,7 milliard de dollars ont été distribués à GlobalFoundries, Microchip Technology et BAE Systems Electronics. La plus grosse subvention, d’un montant de 8,5 milliards de dollars, a été accordée à Intel qui va construire deux usines non loin de celles envisagées par TSMC.
Concernant les usines du géant taïwanais, la première d’entre elles verra le jour en 2025, la deuxième sera opérationnelle en 2028, et la petite dernière sortira de terre à la fin de cette décennie. Les trois usines exploiteront les processus de fabrication les plus avancés de TSMC, ceux permettant de graver des puces en 2 nanomètres. Cela permettra d’assurer la production de composants imaginés par ses clients, dont le leader mondial des accélérateurs d’intelligence artificielle (IA), Nvidia. Elles permettront de créer 20 000 emplois pour la construction, ainsi que 6 000 emplois pour faire fonctionner ces fabriques au quotidien.