La Chine en passe de produire des puces 5 nm

Face aux États-Unis qui continuent de faire pression sur ses alliés afin d’entraver les progrès de la Chine dans les semi-conducteurs, Pékin continue d’innover pour produire des puces de dernière génération. Huawei et un partenaire chinois spécialisé dans la fabrication de puces dont le nom n’a pas été dévoilé ont déposé un brevet qui pourrait incarner une grande avancée pour l’Empire du milieu.

Les deux entreprises ont déposé un brevet pour une technologie en structuration multiple (SAQP), c’est-à-dire que les circuits intégrés sont développés en photolithographie. Autrement dit, des lignes sont gravées sur des tranches de silicium à plusieurs reprises. Cela augmente la profondeur des circuits et de cette manière la performance de la puce. « La déposition de ce brevet augmentera la liberté de conception des modèles de circuits », indique la demande déposée auprès de l’administration nationale chinoise de la propriété intellectuelle rapportée par Bloomberg.

Cette avancée devrait réduire la dépendance des constructeurs chinois aux lithographies extrêmes ultraviolet (EUV), le haut de gamme dont le néerlandais ASML garde les secrets. Elle permettrait de produire des puces avancées sans nécessiter d’équipement EUV. Alors que ASML ne peut plus exporter de machines EUV en Chine et que Nvidia ne peut plus y vendre ses meilleurs processeurs, cette nouvelle technologie s’avère particulièrement opportune.

Fin 2023, l’entreprise chinoise SiCarrier a également déposé un brevet gravitant autour de la SAQP et de la lithographie à immersion ultraviolette profonde (DUV). Sa technologie permet de graver des puces en 5 nm sans recourir à des machines à EUV. D’autres entreprises comme Naura Technology et Advanced Micro-Fabrication Equipment font également de la recherche à ces sujets.

Plus qu’un train à rattraper

Pour le vice-président de la société de recherche TechInsights, Dan Hutcheson, ces avancées ne suffiront pas à la Chine pour atteindre l’indépendance dans le secteur. À ses yeux, le pays ne pourrait pas se passer des EUV qui offrent les rendements les plus importants et donc une réduction des coûts de production.

Actuellement, les puces les plus performantes du marché, comme celles de TSMC à destination des produits Apple, sont produites en 3 nm. La Chine en fabrique en 7 nm, soit deux générations de retard. Si les technologies des brevets s’annoncent fructueuses, elle pourra proposer des semi-conducteurs de 5 nm et donc avoir plus qu’une génération à rattraper.

Ce décalage ne prive néanmoins pas la Chine de la course à l’innovation. En août 2023, Huawei a sorti un smartphone performant équipé d’une puce de 7 nm. Une performance qui témoigne que malgré les efforts de Washington pour priver Pékin des technologies de semi-conducteur, la Chine trouve un moyen de tirer son épingle du jeu.