Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), première fonderie de semi-conducteurs au monde, est en pourparlers avec le gouvernement allemand afin de bénéficier d’importantes subventions pour construire une usine à Dresde. Cette initiative s’inscrit dans le cadre du Chips Act européen.
Une subvention record
À hauteur de 43 milliards d’euros, ce texte prévoit d’importantes subventions pour les fabricants de semi-conducteurs qui décident de s’implanter sur le Vieux Continent et produire localement, alors que cette technologie est devenue un enjeu géopolitique majeur.
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Il y a quelques semaines, on apprenait que TSMC était en pourparlers avec d’éventuels partenaires, NXP, Bosch et Infineon, pour investir dans une usine conjointe de semi-conducteurs à Dresde en Allemagne. Désormais, Bloomberg rapporte que la firme discute avec le gouvernement pour être financée à 50 % du prix total de la construction, qui est estimé à 10 milliards d’euros.
Le ministère allemand de l’économie a expliqué dans un communiqué qu’il entretenait des « échanges étroits » avec la firme taïwanaise « dans le but de discuter ensemble des conditions préalables à une décision d’investissement ». Cette subvention dépasserait le plafond de 40 % que la plupart des autres fabricants de puces obtiennent pour leurs usines en Europe.
Le Chips Act porte ses fruits
La potentielle usine de TSMC en Allemagne serait la première du groupe en Europe. « L’objectif est d’être proche de nos clients », a commenté Kevin Zhang, vice-président senior de l’entreprise, lors d’un événement industriel à Amsterdam cette semaine. Le conseil d’administration de TSMC prendra une décision finale sur la poursuite du projet dès le mois d’août, a-t-il ajouté.
L’usine devrait se concentrer sur des puces de 28 nanomètres destinées à l’industrie automobile, ce qui semble logique compte tenu du nombre de constructeurs situés dans le pays. Elles pourraient ensuite être réduites au fil du temps.
Le géant américain Intel a également pour projet d’implémenter une usine de production en Allemagne, tandis que STMicroelectronics et GlobalFoundries vont, quant à elles, fabriquer une méga usine dans le département de l’Isère. Chacun de ces projets sera en partie financé par le Chips Act, qui vise à doubler la production européenne de semi-conducteurs d’ici à 2030.
Pour sa part, TSMC va également étendre ses activités aux États-Unis et au Japon, toujours dans le cadre de législations locales visant à stimuler l’industrie des semi-conducteurs. L’entreprise délocalise doucement ses activités, alors que la menace d’une potentielle invasion de la Chine plane sur Taïwan.
