Aux États-Unis, la mise en œuvre du Chips Act devrait s’accélérer au cours de ce mois de février. Le département du Commerce prévoit en effet de détailler la manière dont les entreprises pourront demander des subventions dans le cadre de cette loi, qui vise à largement booster la production locale de semi-conducteurs.
Relancer la machine américaine dans le domaine des semi-conducteurs
Adoptée au mois d’août 2022, cette législation a été pensée dans un contexte de pénurie mondiale de semi-conducteurs. Cet événement a mis au jour l’immense importance de cette technologie essentielle aux appareils électroniques, mais également aux véhicules. 75 % de leur production est issue de pays est-asiatiques, particulièrement de la Corée du Sud et de Taïwan, contre seulement 10 % pour les États-Unis, un chiffre qui ne cesse de baisser depuis les années 90.
Le Chips Act a pour vocation d’inverser cette tendance. Ce plan à hauteur de 52,7 milliards de dollars, largement soutenu par Joe Biden, prévoit d’allouer 39 milliards de dollars de subvention sur cinq ans pour faire grimper la production américaine de semi-conducteurs, tandis que 11 milliards seront destinés à la recherche et développement ainsi qu’à la formation de main-d’œuvre.
Dès ce mois de février, le gouvernement va revenir plus en détails sur les spécificités requises des entreprises pour obtenir des subventions, rapporte le Wall Street Journal. L’annonce comprendra les étapes à suivre pour demander des fonds, ainsi qu'un calendrier d'attribution des subventions. Au printemps, des informations supplémentaires destinées aux fournisseurs de matériaux et aux fabricants d'équipements seront également dévoilées.
Des points encore à déterminer
Le Chips Act, qui a été logiquement fustigé par la Chine, va bénéficier aux entreprises américaines mais également aux acteurs étrangers souhaitant investir outre-Atlantique, à l’image de TSMC qui projette d’étendre son activité dans l’État de l’Arizona.
Dans ce contexte, le département du Commerce cherche aussi à déterminer comment répartir les fonds entre les entreprises américaines et étrangères, comment assurer la compétitivité internationale des installations américaines malgré les coûts élevés de la main-d'œuvre, et comment empêcher la Chine de bénéficier du plan.
La coordination des politiques de subvention entre les pays alliés, afin d'éviter une surproduction, est également au programme, étant donné que l'Union européenne, la Corée du Sud et le Japon ont tous mis en place leurs propres politiques pour encourager les investissements dans leurs industries de puces locales.
