Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devrait se lancer dès le 29 décembre 2022 dans la production de puces gravées en 3 nanomètres. L’entreprise taïwanaise rejoindra ainsi Samsung qui fabrique depuis plusieurs mois de telles puces. TSMC peut compter sur l’impatience d’Apple pour remplir son carnet de commandes, Cupertino attend cette nouvelle génération de composants électroniques afin de les inclure dans ses appareils connectés.
Après plusieurs mois d’attente, TSMC débute sa production de puces gravées en 3nm
Selon les informations obtenues par DigiTimes, le leader des semi-conducteurs devrait commencer à produire des puces gravées en 3nm en cette fin d’année 2022. Le lancement de la production de puces en 3nm avait été évoqué pour septembre 2022, mais celle-ci n’a pas débuté pour des raisons non évoquées.
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Toutefois, cette annonce est en accord avec la feuille de route présentée par TSMC en juin 2022 et qui prévoyait le début de la production avant la fin de l’année 2022. C’est dans l’usine Fab 18, située à Tainan, au sud de Taïwan, que les premiers semi-conducteurs gravés en 3nm devraient sortir. Environ 55 000 wafers correspondant aux plaques de matériaux semi-conducteurs utilisés pour fabriquer des puces doivent y être produites chaque mois afin de répondre à la demande croissante de ses clients.
Parmi les entreprises les plus demandeuses, la marque à la pomme. TSMC produit déjà les puces gravées en 5nm qui se trouvent dans l’iPhone 14 Pro et l’iPhone 14 Pro Max et la firme de Cupertino pense désormais à l’avenir. En juin dernier, Apple avait lancé ses puces M2. Celles-ci pourraient bien être modifiées pour accueillir ce nouveau procédé de gravure en 3nm.
TSMC met le cap sur la gravure en 2nm pour 2024
La principale évolution proposée par TSMC sur ses transistors concerne leur géométrie. Au lieu de graver de telle manière à ce que la puce soit plate, les puces sont conçues sur un volume se rapprochant de 3 nm3. Dans sa feuille de route, le leader des semi-conducteurs a prévu de commencer à graver en 2nm d’ici 2024, ce qui lui permettrait de conserver son avance face à Intel et Samsung, ses principaux concurrents. Pour l’heure, IBM est l’une des entreprises qui ont réussi à atteindre ce procédé de gravure, en mai 2021.
Plus tôt cette année, Samsung avait annoncé ses plans pour les semi-conducteurs jusqu’en 2027. Celui-ci mettait en avant le fait que la firme coréenne avait d’ores et déjà commencé la production de puces gravées en 3nm. TSMC rejoint ainsi Samsung, mais pour combien de temps ? L’entreprise sud-coréenne travaille d’arrache-pied afin de développer d’ici cinq ans un procédé de gravure en 1,4 nm, ce qui serait du jamais vu.