TSMC : la gravure en 3 nm fin 2022 et le 2 nm d’ici 2024

Premier fondeur indépendant au monde, TSMC se charge de graver les processeurs, GPUs, APUs et autres SoCs de nombreux acteurs du marché, à commencer par Apple et AMD. Pour conserver sa petite avance technologique sur ses principaux concurrents (Samsung Foundry et Intel pour ne pas les nommer), le géant taïwanais souhaite lancer rapidement son nouveau protocole de gravure en 3 nm (N3)… tout en accélérant sur les travaux de R&D qui conduiront, plus tard, à l’adoption du procédé de gravure en 2 nm (N2).

C’est en tout cas ce qu’a évoqué TSMC en marge de la présentation de ses derniers résultats financiers.

L’adoption de protocoles de gravure plus avancés est toujours synonyme de performances supérieures pour les puces qui en profitent. Généralement, ces avancés techniques permettent aussi d’obtenir une meilleure efficacité énergétique, aboutissant à des processeurs et cartes graphiques plus économes en énergie… et qui chauffent moins.

Nouvelle finesse de gravure et nouveau type de transistors d’ici 2024

Nous confères de Clubic rapportent que TSMC serait en mesure de lancer la production de masse de puces 3 nm vers la fin d’année 2022. À ce stade, le fondeur se contente toutefois d’évoquer un créneau de lancement plus large, en parlant plutôt du « deuxième semestre 2022 » sans plus de précision. On apprend par ailleurs qu’une version améliorée de ce protocole de gravure « N3 » serait prévue pour le début d’année 2023. Surnommée « NE3 », elle permettrait surtout un meilleur rendement.

Pour ce qui est du procédé « N2 », qui introduira la finesse de gravure en 2 nm, TSMC évoque cette fois une phase de préproduction quelque part en 2024, et une production à grande échelle courant 2025. Selon toute logique, la gravure en 3 nm devrait servir assez rapidement à AMD pour ses futurs processeurs Ryzen 8000, sous architecture Zen 5. Apple pourrait pour sa part compter parmi les premiers à faire graver en 2 nm les puces de ses iPhone, iPad et Mac à l’horizon 2025.

Au-delà de la finesse de gravure, TSMC prévoit enfin de changer de type de transistors. L’arrivée du 2 nm dans son offre se fera ainsi parallèlement à l’adoption de la technologie GAA (Gate All-Around). Elle prendra la relève des transistors FinFET utilisés depuis fort longtemps chez TSMC.