Apple a fait appel à la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la conception des modems 5G qui viendront équiper ses iPhone en 2023. Cette nouvelle n’est pas si étonnante, l’objectif de la marque à la pomme étant de ne plus dépendre de Qualcomm afin de produire elle-même ses puces.
TSMC et Apple, une affaire qui marche bien
C’est le média nippon Nikkei, qui s’est entretenu avec des personnes proches du dossier, qui a révélé cette information. Il dévoile ainsi que la firme de Cupertino prévoit d’adopter la technologie de gravure en 4 nanomètres (nm) de TSMC pour ses puces modem de 2023.
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Ce rapprochement avec le constructeur taïwanais n’est pas surprenant, puisque celui-ci accompagne Apple dans son ambition de développer davantage ses propres composants et de moins dépendre d’entreprises tierces. En plus de disposer de nombreux ingénieurs à Cupertino pour soutenir la feuille de route du géant américain en matière de développement de puces, TSMC est le seul producteur des processeurs pour iPhone ainsi que du M1 pour Mac.
Il est important de noter que TSMC, au contraire de Qualcomm qui, jusqu’alors, est en charge des puces modem des iPhone, produit la technologie conceptualisée par Apple et l’accompagne donc dans le domaine de la production. La firme possède d’importants moyens pour produire à grande échelle avec une technologie très poussée dans le secteur des puces et des processeurs, permettant à Cupertino de créer son matériel en interne et de le faire assembler par TSMC.
Jusqu’à aujourd’hui encore, c’est Qualcomm qui s’occupe des puces modem des iPhone. Photographie : Jannis Lucas / Unsplash
Avoir la mainmise sur ses composants
Dans cette optique, Nikkei rapporte également que la marque à la pomme développe ses propres composants de radiofréquence et d’ondes millimétriques pour compléter le modem, elle travaille en outre sur sa propre puce de gestion de l’énergie, spécifiquement pour le modem encore une fois.
Si ces technologies sont habituellement gérées par Qualcomm, Apple souhaite réduire sa dépendance à l’entreprise pour plusieurs raisons. En effet, la firme de Cupertino désire avoir la mainmise sur les composants vitaux des semi-conducteurs et des puces ; et surtout, le développement de son propre modem lui permettrait d’intégrer la puce de TSMC à son processeur mobile interne, rendant la puce bien plus efficace.
En règle générale, les constructeurs intègrent les systèmes de modem 5G sur la puce du processeur ; l’idée d’Apple est donc de gérer et contrôler davantage sa chaîne de production et les technologies qui composent ses appareils électroniques. Si pour concevoir et tester sa puce, Apple va utiliser des gravures en 5 nm de TSMC, ce sera bel et bien la fabrication en 4 nm, plus performante, qui sera adoptée par la firme.
Par ailleurs, Apple sera l’une des premières entreprises à adopter la technologie de gravure en 3 nm de TSMC et l’incorporera dans ses iPad l’année prochaine.
Qualcomm s’éloigne
La conception des puces modem, qui déterminent la qualité des appels et les vitesses de transmission des données des mobiles, n’est pas une mince affaire puisqu’elles doivent supporter tous les anciens protocoles de communication, allant de la 2G à la 5G.
Référence en la matière, Qualcomm a senti le vent tourner en annonçant, il y a peu, que sa puce n’équiperait plus que 20 % des iPhone en 2023. Pour rappel, Apple a racheté toute l’activité d’Intel sur les modems pour téléphone en 2019 et depuis, les conflits sont nombreux avec Qualcomm qui a d’ailleurs promis un processeur pour PC bien plus puissant que celui d’Apple.
