Un plan entre le Japon et Taïwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), plus important fabricant de puces au monde, aurait été finalisé le 31 mai selon le média japonais Nikkei. Selon ce plan une vingtaine d’entreprises japonaises devrait travailler main dans la main avec TSMC pour développer des technologies de fabrication de puces.

TSMC compte profiter de l’expérience des entreprises japonaise

L’accord pourrait se concrétiser dès cet été avec une installation de recherche à l’institut national des sciences et technologies avancées à Tsukuba, une ville proche de Tokyo. Le travail de recherche et développement à grande échelle doit commencer en 2022.

TSMC doit payer la moitié du coût de l’installation, estimé à 337 millions de dollars. Une goutte d’eau dans les 25 à 28 milliards de dollars que compte investir l’entreprise dans la Recherche & Développement et la production en 2021.

L’entreprise à déclarer à Reuters, « Nous apprécions le soutien du gouvernement japonais qui nous permet de faire progresser la technologie des semi-conducteurs avec les partenaires de TSMC au Japon ».

L’entreprise taïwanaise aura l’opportunité de profiter de l’expérience de ses homologues dans le domaine des matériaux et équipements de fabrication. Parmi la vingtaine de partenaires cités se trouvent, Ibiden, un fabricant de composants mondialement connus, Asahi Kasei fabricant de matériaux, Shin-Etsu Chemical fabrique un nouveau matériau dissipation de la chaleur, Nagase & Co, spécialiste des matériaux de moulage, Shibaura Mechatronics, producteur équipements de fabrication…

Un accord stratégique en pleine pénurie mondiale de puces

Pour le gouvernement japonais, qui va créer un groupe mixte public privé pour coopérer avec TSMC, l’intérêt est simple, revitaliser son industrie des semi-conducteurs. Le ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie s’était inquiété du déclin du secteur dans l’archipel. Une inquiétude palpable dans beaucoup de pays en situation de pénurie mondiale de puces, en Europe, en Chine, aux États-Unis.

TSMC a prévenu en avril que la situation pourrait perdurer jusqu’en 2023. La demande de puce devrait, en sus, exploser avec l’expansion des infrastructures 5G, de la conduite autonome, des centres de données, de l’intelligence artificielle.