Après avoir dominé le secteur des puces informatiques pendant des décennies, Intel a depuis quelques années vu ses concurrents le dépasser. L’entreprise a notamment perdu Apple l’année dernière, l’un de ses principaux clients, ainsi que des parts de marché face à ses rivales asiatiques TSMC et Samsung. Lors d’un événement intitulé « Intel Unleashed« , Pat Gelsinger, le PDG de l’entreprise américaine a annoncé ses nouvelles ambitions ainsi qu’un plan d’investissement de 20 milliards de dollars (16,9 milliards d’euros) dans la construction de deux nouvelles usines en Arizona.
Lors de sa présentation diffusée au sein d’une vidéo sur le site web de l’entreprise, Pat Gelsinger, le nouveau PDG d’Intel, a annoncé ses plans pour les années à venir : « Intel est de retour. L’ancien Intel est maintenant le nouveau Intel », a-t-il déclaré. Autrement dit, et alors que son prédécesseur souhaitait abandonner son activité historique de fabrication de puces, Intel compte bien revenir à ses fondamentaux. Un investissement de 20 milliards de dollars est prévu dans la construction de nouvelles usines, contre 14 milliards actuellement.
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Afin de pouvoir continuer à livrer ses clients, Intel utilisera en partie les usines de TSMC pour certains de ses produits. En revanche, la société devrait continuer à fabriquer la majorité de son catalogue en interne. Une nouvelle unité, appelée Intel Foundry Services, doit lui permettre de « devenir un fournisseur majeur de capacités de fonderie aux États-Unis et en Europe pour répondre à l’incroyable demande mondiale de fabrication de semi-conducteurs ». Deux nouvelles usines seront ainsi construites en Arizona afin de répondre rapidement aux besoins de ses clients. D’autres annonces similaires, aux Etats-Unis et en Europe, devraient suivre dans le courant de l’année.
Intel a connu plusieurs difficultés ces dernières années face à Samsung ou TSMC. L’entreprise a en effet accumulé de nombreux retards, ses processeurs gravés en 7nm étant prévus pour 2023 alors que ses concurrents produisent déjà des puces en 5nm. À l’inverse de fondeurs comme TSMC qui conçoivent des processeurs pour d’autres entreprises se chargeant de leur conception, Intel doit concevoir et fabriquer ses propres puces créées au départ pour répondre aux besoins en informatique à haute performance. Elle n’a donc pas été en mesure de voir venir l’arrivée des puces pour smartphones ou d’autres appareils mobiles plus économes en énergie. Mais d’après Pat Gelsinger, cela devrait changer : « Même si le faux pas sur le 10nm et le 7nm a été embarrassant pour une entreprise comme la nôtre, il est réparé », il a également ajouté : « Nous comprenons quel est le problème ».
Le plan d’Intel s’inscrit dans les plans du gouvernement américain qui souhaite réaffirmer son leadership technologique et son indépendance vis-à-vis des pays asiatiques, tout comme l’Europe qui souhaite retrouver sa souveraineté dans le domaine. Néanmoins, le retard à rattraper est immense. L’effort de 20 milliards de dollars fait en effet un peu pâle figure face aux 28 milliards de dollars que TSMC compte dépenser cette année, et aux investissements massifs que la Chine souhaite mettre en place afin de répondre à ses propres exigences.