Cette fameuse puce à la pointe de la technologie, qui pour rappel est gravée en 7 nanomètre, sera présentée cette semaine, du 4 au 6 décembre, lors du sommet annuel Snapdragon Tech Summit. Lors de cet événement qui aura lieu à Hawaï, le groupe américain dévoilera la puce Snapdragon 855. Elle équipera une grande partie des prochains smartphones Android.
La puce est à ce jour décrite comme étant la « première plateforme mobile au monde compatible 5G multi-gigabit » et devrait être implantée dans tous les prochains smartphones haut de gamme qui seront construits courant 2019. Néanmoins, les iPhone ne bénéficieront probablement pas de Snapdragon 855, et pour cause, les deux entreprises sont en procédure.
Pour le moment, peu de détails ont été donné. Cependant, la puce multi-cœurs, faite pour l’intelligence artificielle, devrait être trois fois plus puissante que le Snapdragon 845 lancé en décembre 2017. De plus, le Snapdragon 855 comporte tous les éléments nécessaires pour effectuer le traitement d’applications de photo complexes ainsi que l’enregistrement vidéo. Sans compter que Qualcomm a orienté la conception de la puce pour que les joueurs mobiles puissent en tirer le plus de bénéfices avec un titre marketing : « Snapdragon Elite Gaming ».
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Par ailleurs, Qualcomm souhaite intégrer sur les prochains smartphones, ou du moins sur ceux dit « haut de gamme », les nouveaux capteurs 3D Sonic, qui permettent d’identifier directement sous l’écran l’empreinte digitale de l’utilisateur. Tandis que la sortie de la 5G est imminente, l’entreprise nous prouve ici, une fois de plus, qu’elle est fin prête à rendre les smartphones de demain plus puissants que jamais. A suivre avec intention.
